Wärmeleitpad CPU im Vergleich

HOCHWERTIGE MATERIALIEN FÜR MAXIMALE LEISTUNG & HALTBARKEIT

Universell passend für alle Arten von M.2 2280 SSD und M.2 Kühlkörper, einschließlich M.2 PCIe NVMe 4.0 SSD, PCIe NVMe 3.0 SSD und PS5 M.2 PCIe NVMe 4.0 SSD, wie WD Black SN850, Sabrent Rocket 4 Außerdem Sabrent Rocket 4, Samsung 980 Pro, Samsung 970 Pro, Silicon Power US70 usw. Das Wärmeleitpad leitet die Wärme von der M.2-SSD zum M.2-Kühlkörper, um eine gute Leistung der M.2-PCIe-SSD zu gewährleisten.

EFFIZIENTE WÄRMEABLEITUNG: Weniger heiße SSD und schnellere Abkühlung.

Material: Hergestellt aus thermischem Kieselgel, thermische Leitfähigkeit: 6,0 W/m, wird verwendet, um die Lücke zwischen dem Heizelement und dem Kühlkörper zu füllen, um den besten Kühleffekt zu erzielen

Premium-Wärmeleitpaste für den optimalen Wärmetransfer von der CPU oder GPU zum Kühlkörper; zweite Generation der vielfach ausgezeichneten Noctua NT-H1 Einfache Anwendung (muss vor der Kühlermontage nicht verstrichen werden) und kinderleichte Reinigung mit mitgelieferten NA-CW1 Reinigungstüchern Für Luft- und Wasserkühler (DIY/AIO), perfekt für AMD Ryzen und Intel Core CPUs, AMD Radeon und Nvidia GeForce GPUs, PS4/PS5, Xbox, Laptops, etc. Bewährte Noctua-Qualität mit hervorragender Langzeitstabilität: Empfohlene Lagerzeit bis zu 3 Jahre, empfohlene Nutzungsdauer auf der CPU bis zu 5 Jahre 3,5g-Packung für 3-20 Applikationen (abhängig von der Größe der CPU, z.B. ~3 Applikationen für TR4, ~20 für LGA1200); inkl. 3 NA-CW1 Reinigungstücher

【Super Wärmeableitung】Verbessertes thermisches Kieselgelmaterial mit 12 W/mK Wärmeleitfähigkeit.

AMD AM5 Sockel für Ryzen 7000: Das Mainboard unterstützt AMD Ryzen 7000 Prozessoren und bietet zukunftssichere Performance für Gamer und Kreative Leistungsstarke 12+2 Power Stages: Das ASUS ROG STRIX B650E-F Gaming WiFi Mainboard verfügt über 8+4-polige ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Spulen und langlebige Kondensatoren für extreme Stabilität Optimierte Kühlung für Höchstleistung: Große VRM-Kühlkörper mit strategisch geschnittenen Luftstromkanälen und hochleitfähigen Wärmeleitpads sorgen für kühle Temperaturen M2 PCIe 50 und PCIe 40 Support: Das ASUS B650 E-F AM5 Mainboard bietet einen PCIe 50 M2-Steckplatz sowie zwei PCIe 40 M2-Steckplätze – alle mit Kühlkörpern für optimale Speicherleistung Erweiterte Konnektivität für Gaming & Content Creation: Mit USB 32 Gen 2×2 Type-C, HDMI 21, DisplayPort 14, PCIe 50 x16 SafeSlot und zahlreichen weiteren Anschlüssen ist das Mainboard eine Top-Wahl

HOHE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das PRO B760-P WiFi DDR4 nutzt ein 14+1 Duet Rail Power Systemfür den Intel B760 Chipsatz (12., 13. & 14. Generation)

Robustes Design Ideale Qualität Haltbarkeit

OPTIMALE WÄRMELEISTUNGSFÄHIGKEIT → Hochleistungs-Wärmeleitpaste für alle Kühler. Die Paste ist elektrisch nicht leitend.

AUSGEZEICHNETE THERMISCHE LEITFÄHIGKEIT - Verbessertes thermisches Kieselgelmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/mK.

Hocheffizientes Thermal Pad: Wärmeleitfähigkeit 6 W/m*k, elektrisch isolierend, temperaturbeständig, langlebig, oxidationsbeständig Thermalpad mit Trägerstoff Silikon und Metalloxiden als Wärmeleiter: ermöglicht Vollkontakt zwischen Wärmequelle u. Kühlkörper f. gleichmäßige Kühlung Silikon Pad wärmeleitend, passend für M.2 NVMe SSD 2280, leicht anpassbar an weitere Größen wie M.2 SSD 2260, 2242, 2230, 1630 etc. Anwendung anstatt Wärmeleitpaste oder Thermal Tape: Wärmeleitpads lassen sich ganz einfach zuschneiden und anbringen, kein Verkleben der Komponenten Lieferumfang: 6 Wärmeleitpads / Thermal Pads (Abmessungen: Breite 20 mm, Länge 67 mm, je 2x in der Stärke 0,5 mm / 1 mm / 1,5 mm), Farbe blau