Msi b760 Gaming plus wifi atx lga1700 im Vergleich
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Zuletzt aktualisiert am 28.10.2026
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MSI B760 Gaming Plus WiFi - LGA 1700 ATX Mainboard | Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation, - DDR5 6800+MHz/OC, 2 x PCIe 4.0 x16, 2 x M.2 Gen4
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MSI B760 Gaming Plus WiFi Gaming Motherboard (unterstützt Intel Prozessoren der 12. / 13. Generation, LGA 1700, DDR5, PCIe 4.0, M.2, 2,5 Gbit/s LAN, USB 3.2 Gen2, Wi-Fi 6E, ATX)
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MSI PRO B760-P WiFi DDR4 - LGA 1700 ATX Mainboard | Unterstützt Intel 12., 13. & 14. Gen Core Prozessoren, - DDR4 Memory Boost 5333+MHz/OC, PCIe 4.0 x16 Slots, M.2 Gen4 Slots
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3

MSI MAG B760 Tomahawk WiFi Mainboard, ATX - Unterstützt Intel Core Prozessoren der 12., 13. & 14. Generation, LGA 1700-75A DrMOS VRM, DDR5 Memory Boost 7000+MHz/OC, PCIe 5.0 x16, M.2 Gen4, Wi-Fi 6E
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MSI PRO B760M-P DDR4 - LGA 1700 Micro-ATX Mainboard | Unterstützt Intel 12., 13. & 14. Gen Core Prozessoren, DDR4 Memory Boost 4800+MHz/OC, PCIe 4.0 x16 Slot, M.2 Gen4 Slots
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MSI Intel Gaming, Mainboard only, ATX
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MSI PRO B760-P II - LGA 1700 ATX Mainboard | Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation, - DDR5 Memory Boost 7000+MHz/OC, PCIe 4.0 x16 Slots
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MSI B860 Gaming Plus WiFi - LGA 1851 ATX Mainboard | Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Series 2), DDR5 Memory Boost 8600+ MT/s (OC), PCIe 5.0, M.2 Gen5, Wi-Fi 7
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MSI PRO B760M-A WiFi Motherboard, Micro-ATX - Für Intel Core Prozessoren der 12., 13. & 14. Generation, LGA 1700 - DDR5 Memory Boost 6800+MHz/OC, PCIe 4.0 x16 Slot, M.2 Gen4 Slots, 2.5G LAN, Wi-Fi 6E
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MSI MAG X670E Tomahawk WiFi Motherboard, ATX - Unterstützt Ryzen 9000, 8000 & 7000 Serie Prozessoren, AM5-80A SPS VRM, DDR5 Memory Boost 6600+MHz/OC, PCIe 5.0 x16, M.2 Gen5, Wi-Fi 6E
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MSI PRO H610M-E DDR4 Motherboard, Micro-ATX - Unterstützt Intel 12th Gen Core Prozessoren, LGA 1700-2X DIMM (3200MHz), 1x PCIe 4.0 x16 Slot, 1 x M.2 Gen3, USB 3.2 Gen1, 1G LAN, HDMI 1.4 & VGA
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Kern der 14., 13. und 12. Generation: Die PRO B760M-P ist ein kompaktes Micro-ATX-Motherboard, das mit dem neuesten Intel-Chipsatz B760 (LGA 1700, 14, 13. und 12. Generation) ausgestattet ist.
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Ultra Power – unterstützt die neuesten RYZEN 9000 Prozessoren in hoher Leistung – das B850 Gaming Plus WiFi verwendet ein 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM für den AMD B850 Chipsatz (AM5, Ryzen 9000 / 8000 / 7000) mit Core Boost Architektur Frozr Guard – Hervorragende Kühlfunktionen wie 7 W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzliche Choke-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper; inklusive Chipsatz-Kühlkörper, EZ M.2 Shield Frozr II, einem Kombi-Lüfterkopf (für Pumpe und System) (3 A) DDR5-Speicher, PCIe 5.0 x16 Steckplatz – 4 x DDR5 DIMM SMT-Steckplätze ermöglichen hervorragende Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 8200+ MT/s OC); 1 x PCIe 5.0 x16 SMT-Steckplatz (128 GB/s) mit Steel Armor unterstützt hochmoderne Grafikkarten Dreifache M.2-Anschlüsse: Speicheroptionen umfassen 1 x M.2 Gen5 x4 128 Gbit/s Steckplatz mit EZ M.2 Shield Frozr II zur Vermeidung von thermischer Drosselung, 1 x M.2 Gen4 x4 64 Gbit/s Steckplatz und 1 x M.2 Gen4 x2 32 Gbit/s Steckplatz Konnektivität – Netzwerk-Hardware enthält ein Full-Speed-WLAN-7-Modul mit Bluetooth 5.4 und 5 Gbit/s LAN; hintere Anschlüsse enthalten USB 10 Gbit/s Typ-C und 7.1 HD-Audio mit Audio-Boost
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MSI B860 Gaming Plus WiFi Mainboard + Intel® Core™ i9-14900KF Prozessoren 24 cores
Unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA PROZESSOREN (Series 2)undverwendet ein 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM für den Intel B860 Chipsatz mit Core Boost Architektur Hervorragende Kühleigenschaften wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzliche Choke-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper; Enthält Chipsatz-Kühlkörper, EZ M.2 Shield Frozr II, einen Combo-Header für Pumpe & Systemlüfter (3A) Die Speicheroptionen umfassen 1 x M.2 Gen5 x4 128Gbps Steckplatz mit EZ M.2 Shield Frozr II, um thermisches Throttling zu verhindern, 1 x M.2 Gen4 x4 64Gbps Steckplatz und 1 x M.2 Gen4 x2 32Gbps Steckplatz Hochwertige Material Langlebig Robustheit
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ULTRA POWER - Unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA PROZESSOREN (Series 2) und verwendet ein 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM für den Intel B860 Chipsatz mit Core Boost Architektur
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