Motherboard Sockel 1700 im Vergleich

Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Unvergleichliche Leistung: Hybrid 8+1+1 Phasen Digital VRM Lösung Dual Channel

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für die 13. und 12. Generation der Inte Prozessoren Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze, Realtek 2.5Gb Ethernet, hinten USB 3.2 Gen 2, vorne USB 3.2 Gen 1 Type-C Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Exklusive Speichertechnologie: ASUS Enhanced Memory Profile II und ASUS OptiMem II Aura Sync RGB-Beleuchtung Integrierte adressierbare Gen 2-Header und Aura RGB-Header für RGB-LED-Streifen, die leicht mit Aura Sync-fähiger Hardware synchronisiert werden können

MSI

Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Dual Channel Non-ECC Unbuffered DDR4, 2 DIMMs 4+1+1 Hybrid Digital VRM-Design Intel GbE LAN mit cFosSpeed Internet Accelerator Software NVMe PCIe 3.0 x4 M.2 Hochwertige Audiokondensatoren und Audio Noise Guard Smart Fan 6 Funktionen mit mehreren Temperatursensoren, Hybrid-Lüfteranschlüssen mit FAN STOP GIGABYTE APP Center, einfach und benutzerfreundlich Anti-Schwefel-Widerstandsdesign

ASUS

HOHE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das PRO B760M-A WiFi nutzt ein volldigitales Power System mit Core Boost für den Intel B760 Chipsatz (12., 13. & 14. Generation)

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation & Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation SFF-Innovationen: ROG Strix Hive verlagert OC-Steuerungen und Konnektivität auf den Desktop und ermöglicht gleichzeitig eine größere Audiolösung Robuste Stromversorgung: 10 + 1 Stromversorgungslösung für 105 A pro Stufe mit ProCool II Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden Mehrschichtiger M.2-Stack: Sowohl ein PCIe5.0 M.2-Steckplatz als auch ein PCIe 4.0 M.2-Steckplatz sind in einer platzsparenden und thermisch effizienten Anordnung zwischen dicken Kühlkörpern untergebracht

Dieses Mainboard ist bereit für Intel: Der Intel LGA 1700 Sockel unterstützt Intel Core der 13 Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12 Generation Profitieren Sie von robuster Stromversorgung mit diesem Gaming Mainboard: 16 eins Power Stages, ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren unterstützen die Multi-Core-Prozessoren Das ASUS ROG Mainboard bietet optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads verbunden sind, halten die Lösung bei hoher Arbeitsbelastung kühl Dieses B760-F Mainboard bietet ausreichende M2-Unterstützung: Drei PCIe 40 M2-Steckplätze, alle mit Kühlkörpern, sorgen für optimale Temperaturen und maximale Datenübertragungsgeschwindigkeit Dieses Mainboard bietet Hochleistungsnetzwerke: Integriertes Intel Wi-Fi sechs E (80211 ax) und Intel 25 G Ethernet mit ASUS LANGuard sorgen für schnelle Verbindungen

ASUS

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation Robuste Stromversorgung: 12 + 1 Power Stages, ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren werden eingesetzt, um die neuesten Multi-Core-Prozessoren zu unterstützen Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads mit dem VRM verbunden sind, halten die Lösung bei hoher Arbeitslast kühl Ausreichende M.2-Unterstützung: Drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze mit Kühlkörpern sorgen für optimale Temperaturen und maximale Datenübertragungsgeschwindigkeit Next-Gen Networking: Integriertes Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) und Intel 2.5G Ethernet mit ASUS LANGuard

AM5 Mainboard für AMD Ryzen 7000 CPUs: Das ASUS Prime B650-PLUS Mainboard ist bereit für die Ryzen-Generation und liefert eine zuverlässige Basis für jedes Gaming-System Stabile Stromversorgung: Mit 122 Teamed Power Stages, ProCool-Sockeln und hochwertigen Komponenten bietet dieses Gaming Mainboard zuverlässige Leistung für anspruchsvolle Builds Top Konnektivität: Das B650-PLUS Mainboard bietet PCIe 50 M2, USB 32 Gen2 x2 Typ-C, Front-USB-C sowie USB4-Support – geeignet für Gaming- und Creator-Setups Optimiert für Online-Gaming: Realtek 25 Gb Ethernet und TUF LANGuard sorgen für schnelle, stabile Netzwerke – ein Muss für Gaming ohne Lags Zwei-Wege-AI-Noise-Cancellation: Die integrierte Technologie reduziert störende Hintergrundgeräusche für klare Kommunikation beim Gaming oder im Call

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS-Endstufen, sechslagiges PCB, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Utility Neueste Konnektivität: PCIe 5.0-Steckplatz, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 2 Type-C und Thunderbolt 4(USB4)-Header-Unterstützung Gemacht für Online-Gaming: Intel WiFi 6, Realtek 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard