Motherboard H670 im Vergleich

ASUS

Ryzen 7000 BEREIT - Das PRO B650M-A WIFI ist ein kompaktes M-ATX Mainboard ausgestattet mit dem AMD B650 Chipsatz (AM5, Ryzen 7000 ready).

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation Robuste Stromversorgung: 12 + 1 Power Stages, ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren werden eingesetzt, um die neuesten Multi-Core-Prozessoren zu unterstützen Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads mit dem VRM verbunden sind, halten die Lösung bei hoher Arbeitslast kühl Ausreichende M.2-Unterstützung: Drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze mit Kühlkörpern sorgen für optimale Temperaturen und maximale Datenübertragungsgeschwindigkeit Next-Gen Networking: Integriertes Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) und Intel 2.5G Ethernet mit ASUS LANGuard

ULTRA POWER - Das MPG Z890 EDGE TI WIFI verwendet ein 16 Duet Rail Power System für den Intel Z890-Chipsatz (LGA 1851, Core Ultra-Prozessoren (Series 2) mit Core Boost-Architektur FROZR GUARD – Premium-Kühlfunktionen wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper mit Heatpipe; Chipsatz-Kühlkörper und doppelseitigem EZ M.2 Shield Frozr II DDR5-SPEICHER & PCIe 5.0 x16-SLOTS – 4 x DDR5 DIMM SMT-Slots ermöglichen extreme Übertaktungsgeschwindigkeiten des Speichers (1DPC 1R, 9200+ MT/s OC) FÜNFFACH M.2-ANSCHLÜSSE – Zu den Speicheroptionen gehören 1 x M.2 Gen5 x4 128 Gbps-Steckplatz und 4 x M.2 Gen4 x4 64 Gbps-Steckplätze mit Shield Frozr ULTRA CONNECT - Die Netzwerkhardware umfasst ein Full-Speed-WLAN-7-Modul mit Bluetooth 5.4 und 5G LAN

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 14+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB mit 2oz Kupfer, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility Neueste Konnektivität: PCIe 5.0-Steckplatz, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 1 Type-C und Thunderbolt 4(USB4)-Header-Unterstützung Gemacht für Online-Gaming: Intel WiFi 6, Intel 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard

ULTRA POWER+ - Das MPG Z890 CARBON WIFI unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA-PROZESSOREN und verwendet einen Direct 20 Phases (110A, SPS) VRM für den Intel Z890-Chipsatz

STARKES VRM, Ryzen 7000 BEREIT - Das MPG B650 EDGE WIFI verfügt über ein 14+2 Phasen Duet Rail VRM mit 80A Power Stage für den AMD B650 Chipsatz (AM5, Ryzen 7000 ready).

HOHE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das PRO B760M-A WiFi nutzt ein volldigitales Power System mit Core Boost für den Intel B760 Chipsatz (12., 13. & 14. Generation)