Motherboard 1700 im Vergleich

HOHE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das PRO B760-P WiFi DDR4 nutzt ein 14+1 Duet Rail Power Systemfür den Intel B760 Chipsatz (12., 13. & 14. Generation)

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Verbesserte Stromversorgung: 10+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, Stack Cool 3+, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Neueste Konnektivität: PCIe 5.0-Steckplatz, DDR5-Speicher, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 1 Type-C und Thunderbolt 4 Unterstützung Gemacht für Online-Gaming: Intel WiFi 6, Realtek 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard

4710483944215 B760M-H2M2 Hochwertige Material

Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Unvergleichliche Leistung: Twin 16*+1+2 Phasen Digital VRM Lösung Dual Channel

ASUS

STARKE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das PRO H610M-G ist ein kompaktes Micro-ATX-Motherboard, das mit dem Intel H610-Chipsatz (LGA 1700, 12. & 13. Generation Core) ausgestattet ist PASSIVE & AI-KÜHLUNG - Ein Chipsatz-Kühlkörper sorgt für passive Kühlung; die Frozr AI-Kühlung passt die Lüftereinstellungen des Systems automatisch an DDR5-SPEICHER, PCIe 4.0 x16-Steckplatz - 2 x DDR5-DIMM-Steckplätze mit isoliertem Memory-Boost-Schaltkreis für Übertaktung (1DPC 1R, 4800 MHz)

AMD AM4 Sockel: Bereit für Ryzen 5000 Serie/ 5000 G-Serie/ 4000 G-Serie/ 3000 Serie Desktop-Prozessoren Verbesserte Stromversorgung: 8+2 DrMOS-Leistungsstufen, ProCool-Anschluss, TUF-Komponenten in Militärqualität und DIGI+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, lüfterloser PCH-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Utility Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2 Typ-A und Typ-C Unterstützung Gemacht für Online-Gaming: Wi-Fi 6, Realtek 2.5Gb Ethernet und TUF LANGuard

MSI

Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Unvergleichliche Leistung: Hybrid 6+2+1 Phasen Digital VRM-Lösung Dual Channel

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation & Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation SFF-Innovationen: ROG Strix Hive verlagert OC-Steuerungen und Konnektivität auf den Desktop und ermöglicht gleichzeitig eine größere Audiolösung Robuste Stromversorgung: 10 + 1 Stromversorgungslösung für 105 A pro Stufe mit ProCool II Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden Mehrschichtiger M.2-Stack: Sowohl ein PCIe5.0 M.2-Steckplatz als auch ein PCIe 4.0 M.2-Steckplatz sind in einer platzsparenden und thermisch effizienten Anordnung zwischen dicken Kühlkörpern untergebracht

HOHE PERFORMANCE der 14. GENERATION — Das PRO B760M-P DDR4 ist ein kompaktes Micro-ATX-Mainboard, das mit dem Intel B760-Chipsatz (LGA 1700, Core der 12., 13. & 14. Generation) ausgestattet ist; das VRM verfügt über MSI Core Boost-Technologie

Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Dual-Channel Non-ECC Unbuffered DDR4, 2 DIMMs 4+1+1 Hybrid Digital VRM Design GbE LAN mit Bandbreitenmanagement NVMe PCIe 3.0 x4 M.2 Hochwertige Audio-Kondensatoren und Audio Noise Guard Smart Fan 6 verfügt über mehrere Temperatursensoren, Hybrid Fan Headers mit FAN STOP GIGABYTE APP Center, einfach und benutzerfreundlich Design mit Anti-Schwefel-Widerständen