Mini itx Motherboard im Vergleich

INNOVATIVES VERTIKAL-DESIGN: Tower-Serie im octagonalen Prismendesign mit Tempered-Glass-Panels und werkzeuglos abnehmbaren Seiten/Front-Elementen – perfekt für Show-Builds.

Installiere leistungsstarke GPUs bis 322 mm Länge in einem kompakten 10,4 L Gehäuse Das Frontpanel mit FSC-zertifiziertem Walnussholz rundet dein Setup mit natürlichen Materialien ab Elegante Hülle aus eloxiertem Aluminium mit 8 mm tiefer Aluminium-Front Die um 30 mm versetzbare Komponentenhalterung im Innenraum erlaubt eine optimale Kombination aus Platz für GPUs und CPU-Kühler Front I/O mit Aluminium-Power-Button und zwei USB Anschlüssen, darunter ein USB Typ-C 20Gbps Anschluss

2025 Neue Generation N150-Prozessor: Das CWWK CWWK M8-Motherboard ist mit dem neuen Twin Lake N150 CPU-Modell ausgestattet (Upgrade des Alder Lake N100), 4 Kerne/4 Threads, bis zu 3,6 GHz, 6 MB Cache.

ULTRA POWER - Das MPG Z890I EDGE TI WIFI unterstützt die neusten Intel Core Ultra Prozessoren und verwendet ein direktes 10-Phasen-Stromversorgungsdesign

DeskPi Super6C is the Raspberry Pi cluster board a standard size mini-ITX board to be put in a case with up to 6pcs Raspberry Pi Compute Module 4. For DeskPi Super6C ITX Case kit, please refer to the

Powered by the Ryzen 7 5825U (8 cores, 16 threads, up to 4.5GHz, 15W TDP) with Radeon 8-core Graphics (2000MHz), ideal for NAS virtualization, firewalls (pfSens/OPNsense), 4K media transcoding, and light gaming.

***Nicht kompatibel mit allen eingebauten Computern oder Systemen

AMD Sockel AM5: Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der Serien 7000/8000/9000 Digital Twin 8+2+1 Phasen VRM-Lösung Dual Channel

Suitable for Pico PSU power supply unit.

Add natural materials to your setup with a front-facing panel cut from solid walnut Install your choice of powerful GPU up to 322 mm in length, in a space-saving 10.4 L case Enjoy a sleek anodized aluminum exterior including an 8 mm-thick aluminum front Find your build’s ideal balance with 30 mm of internal flexibility provided by a stepless, slidable central wall Front-facing I/O featuring an aluminum power button and two USB ports including one USB Type-C 20Gbps

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive AI & Speichertechnologien: ASUS AI Advisor, ASUS-exklusives AI Networking II, DIMM Fit und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 10(80A) 1(80A) 2(80A) 1(80A) Endstufen mit ProCool Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren Optimiertes Kühl-Design: Massive Kühlkörper mit integrierten E A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden

ULTRA POWER - Das MPG B860I EDGE TI WIFI verwendet ein direktes 8-Phasen Power Design für den Intel Z890 Chipsatz (LGA 1851, Core Ultra Prozessoren (Series 2) mit Core Boost Architektur FROZR GUARD - Premium-Kühlungsmerkmale wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads sowie ein erweiterter Kühlkörper mit Heatpipe; M.2 Shield Frozr, ein Combo-Lüfter (für Pumpe & System) Header (3A) DDR5 SPEICHER, PCIe 5.0 x16 SLOT - 2 x DDR5 DIMM SMT Steckplätze ermöglichen extreme Übertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 8600+ MT/s OC); PCIe 5.0 x16 SMT Steckplatz (128GB/s) mit Steel Armor unterstützt modernste Grafikkarten ZWEI M.2 ANSCHLÜSSE - Speicheroptionen umfassen 1 x M.2 Gen5 x4 128Gbps Steckplatz und 1 x M.2 Gen4 x4 64Gbps Steckplatz ULTRA CONNECT - Die Netzwerkhardware umfasst ein Wi-Fi 7 Modul mit voller Geschwindigkeit, Bluetooth 5.4 und 5G LAN; Anschlüsse auf der Rückseite umfassen Thunderbolt 4 Typ-C 40Gbps mit Display-Ausgang und 7.1 HD Audio mit Audio Boost