Mainboard lga 1700 ddr5 im Vergleich

HOHE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das PRO B760-P WiFi DDR4 nutzt ein 14+1 Duet Rail Power Systemfür den Intel B760 Chipsatz (12., 13. & 14. Generation)

Langlebig Flexible Gestaltung Robustheit

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Komplette KI-Lösungen: AI Advisor, AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Intelligente Steuerung: NPU Boost, DIMM Fit und AEMP III zur Verbesserung der CPU- und Speicherleistung Robuste Stromversorgung: 16+1+2+1 80A DrMOS-Leistungsstufen mit ProCool-Stromanschlüssen, 8-Lagen-PCB, Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren für stabile Leistungsabgabe

Unterstützt Intel Core-Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Unvergleichliche Leistung: Twin 12*+1+1 Phasen Digital VRM-Lösung Dual Channel

Unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA PROZESSOREN (Series 2)undverwendet ein 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM für den Intel B860 Chipsatz mit Core Boost Architektur Hervorragende Kühleigenschaften wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzliche Choke-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper; Enthält Chipsatz-Kühlkörper, EZ M.2 Shield Frozr II, einen Combo-Header für Pumpe & Systemlüfter (3A) Die Speicheroptionen umfassen 1 x M.2 Gen5 x4 128Gbps Steckplatz mit EZ M.2 Shield Frozr II, um thermisches Throttling zu verhindern, 1 x M.2 Gen4 x4 64Gbps Steckplatz und 1 x M.2 Gen4 x2 32Gbps Steckplatz

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation & Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation SFF-Innovationen: ROG Strix Hive verlagert OC-Steuerungen und Konnektivität auf den Desktop und ermöglicht gleichzeitig eine größere Audiolösung Robuste Stromversorgung: 10 + 1 Stromversorgungslösung für 105 A pro Stufe mit ProCool II Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden Mehrschichtiger M.2-Stack: Sowohl ein PCIe5.0 M.2-Steckplatz als auch ein PCIe 4.0 M.2-Steckplatz sind in einer platzsparenden und thermisch effizienten Anordnung zwischen dicken Kühlkörpern untergebracht

Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Unvergleichliche Leistung: Hybrid 4+1+1 Phasen Digital VRM Lösung Dual Channel

MSI

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Verbesserte Stromversorgungslösung: 8 1 1 1 80A DrMOS-Stromversorgungsstufen, 6-Lagen PCB, 8 8 Pin ProCool Stromanschlüsse, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromversorgung Neueste M.2-Unterstützung: Ein Onboard-PCIe-5.0-M.2-Steckplatz, ausgestattet mit einem M.2-Kühlkörper, und ein PCIe-4.0-M.2-Steckplatz Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 6E, PCIe 5.0 x16 Steckplatz, Realtek 2.5Gb Ethernet, rückwärtiger USB 20Gbps Type-C Anschluss, vorderer USB 5Gbps Type-C Anschluss

ULTRA POWER - Unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA PROZESSOREN (Series 2) und ist mit einem 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM für den Intel B860 Chipsatz mit Core Boost Architektur ausgestattet

Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Unvergleichliche Leistung: Hybrid 8+1+1 Phasen Digital VRM Lösung Dual Channel

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS-exklusives AI Networking II Exklusive Speichertechnologien: DIMM Fit und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I O-Abdeckung, hochleitfähige Wärmeleitpads