Mainboard intel sockel im Vergleich

HOHE PERFORMANCE der 14. GENERATION — Das PRO B760M-P DDR4 ist ein kompaktes Micro-ATX-Mainboard, das mit dem Intel B760-Chipsatz (LGA 1700, Core der 12., 13. & 14. Generation) ausgestattet ist; das VRM verfügt über MSI Core Boost-Technologie

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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 13. und 12. Generation Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze, Realtek 2.5Gb Ethernet, hinten USB 3.2 Gen 2, vorne USB 3.2 Gen 1Type-C Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ ASUS OptiMem

Dieses Mainboard ist bereit für Intel: Der Intel LGA 1700 Sockel unterstützt Intel Core der 13 Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12 Generation Profitieren Sie von robuster Stromversorgung mit diesem Gaming Mainboard: 16 eins Power Stages, ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren unterstützen die Multi-Core-Prozessoren Das ASUS ROG Mainboard bietet optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads verbunden sind, halten die Lösung bei hoher Arbeitsbelastung kühl Dieses B760-F Mainboard bietet ausreichende M2-Unterstützung: Drei PCIe 40 M2-Steckplätze, alle mit Kühlkörpern, sorgen für optimale Temperaturen und maximale Datenübertragungsgeschwindigkeit Dieses Mainboard bietet Hochleistungsnetzwerke: Integriertes Intel Wi-Fi sechs E (80211 ax) und Intel 25 G Ethernet mit ASUS LANGuard sorgen für schnelle Verbindungen

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Vorbereitet für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS- AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II Speichertechnologien: DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 16(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A) Leistungsstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Verbesserte Stromversorgungslösung: 8 1 1 1 80A DrMOS-Stromversorgungsstufen, 6-Lagen PCB, 8 8 Pin ProCool Stromanschlüsse, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromversorgung Neueste M.2-Unterstützung: Ein Onboard-PCIe-5.0-M.2-Steckplatz, ausgestattet mit einem M.2-Kühlkörper, und ein PCIe-4.0-M.2-Steckplatz Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 6E, PCIe 5.0 x16 Steckplatz, Realtek 2.5Gb Ethernet, rückwärtiger USB 20Gbps Type-C Anschluss, vorderer USB 5Gbps Type-C Anschluss

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper und Fan Xpert 2+ Ultraschnelle Konnektivität: 32Gbps M.2 Steckplatz, Intel 1 Gb Ethernet und USB 3.2 Gen 2 Anschlüsse Aura Sync

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI: AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 10+1+2+1 80A DrMOS Leistungsstufen mit ProCool Leistungssteckern, 6-Lagen PCB, Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Optimiertes Kühl-Design: Große VRM-Kühlkörper und PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II

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Z890-P Mainboard für KI-PCs: Dieses ASUS Prime Mainboard ist ausgelegt für KI-Computing, mit starker Leistung und umfassender Konnektivität für anspruchsvolle Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel für Ultra CPUs: Das Gaming Mainboard unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie zwei) und bietet maximale Zukunftssicherheit Intelligente Kühlung durch AI Cooling

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei PCIe 4.0 M.2 Steckplätze, Realtek 2.5Gb Ethernet und Front USB 5 Gbps Unterstützung Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Aura Sync RGB-Beleuchtung: Onboard-Adressierbare Gen 2-Header für RGB-LED-Streifen, die sich leicht mit Aura Sync-fähiger Hardware synchronisieren lassen Zwei-Wege-KI-Geräuschunterdrückung: Reduziert Hintergrundgeräusche des Mikrofons und Audioausgangs für kristallklare Kommunikation in Spielen oder Videokonferenzen