Mainboard Am4 B550 im Vergleich
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Zuletzt aktualisiert am 27.10.2026
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ASUS ROG Strix B550-A Gaming Mainboard Sockel AMD Ryzen AM4 | ATX, 2x M.2, SATA 6Gbit/s, USB 3.2 Gen 2, PCIe 4.0, Aura Sync
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ASUS TUF Gaming A520M-Plus II Mainboard Sockel AM4 | AMD Ryzen, micro-ATX, M.2, SATA 6Gbit/s, USB 3.2 Gen 2, Aura Sync
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MSI B760 Gaming Plus WiFi - LGA 1700 ATX Mainboard | Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation, - DDR5 6800+MHz/OC, 2 x PCIe 4.0 x16, 2 x M.2 Gen4
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ASUS TUF Gaming B850-PLUS Mainboard Sockel AMD AM5 | AMD B850, ATX, PCIe 5.0, WiFi 7, 2X M.2, Aura Sync
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ASUS Prime B660-PLUS D4 Gaming Mainboard Sockel Intel LGA 1700 | Intel B660, ATX, DDR4 Speicher, PCIe 4.0, 3x M.2, Aura Sync
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GIGABYTE B550 Gaming X V2 Mainboard – AMD Ryzen 5000 CPUs, ATX Mainboard, 10+3 Phasen VRM, bis zu 4733 MHz DDR4, PCIe 4.0 + PCIe 3.0 M.2, 1GbE LAN, USB 3.2 Gen 2
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ASUS Prime B550M-K Gaming Mainboard Sockel AM4 | Micro ATX, Ryzen, PCIe 4.0, 2X M.2-Steckplätze, SATA 6Gbit/s, USB 3.2 Gen 2 Typ-A
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GIGABYTE B550M Gaming X WIFI6 Mainboard – AMD Ryzen 5000 Prozessoren, 5+3 Phasen VRM, bis zu 3200 MHz DDR4, 1x PCIe 4.0 + 1x PCIe 3.0 M.2, Wi-Fi 6, 1 GbE LAN, USB 3.2 Gen 1
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LGA 1150 Motherboard: Das Mainboard unterstützt Prozessoren der Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron/E3-Serie mit LGA 1150-CPU-Sockel.
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Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet, LAN-Controller: Dragon RTL8125BG Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, RAID Level: 0, 1, 10 Grafikkarte-Familie: AMD Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM
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Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der Serien 5000/5000 G/4000 G/3000/3000 G Dual Channel ECC/ Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs Ultra Durable PCIe 4.0 Ready x16 Steckplatz Dual Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0/3.0 M.2 Steckplätze Hochwertige Audio-Kondensatoren und Audio Noise Guard für ultimative Audioqualität GbE LAN mit Bandbreitenmanagement Rückseitiger DisplayPort- und HDMI-Anschluss für Multi-Display-Unterstützung Smart Fan 5 bietet mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfteranschlüsse mit FAN STOP Anti-Schwefel-Widerstandsdesign
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Unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA PROZESSOREN (Series 2)undverwendet ein 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM für den Intel B860 Chipsatz mit Core Boost Architektur Hervorragende Kühleigenschaften wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzliche Choke-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper; Enthält Chipsatz-Kühlkörper, EZ M.2 Shield Frozr II, einen Combo-Header für Pumpe & Systemlüfter (3A) Die Speicheroptionen umfassen 1 x M.2 Gen5 x4 128Gbps Steckplatz mit EZ M.2 Shield Frozr II, um thermisches Throttling zu verhindern, 1 x M.2 Gen4 x4 64Gbps Steckplatz und 1 x M.2 Gen4 x2 32Gbps Steckplatz
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