Lga 1700 Motherboard z790 im Vergleich

ASUS

MSI

Digital 16+1+2+1 Phasen 80A SPS VRM mit Tantalum Polymer Kondensator Verstärkter PCIe UD X Steckplatz/ PCIe 5.0 mit PCIe EZ-Latch Plus Design PCIe M.2 Design (Bis zu 25110) mit M.2 EZ-Latch Plus & Thermal Guard Vollständig abdeckende Kühlkörper für MOSFET mit Heatpipe/M.2 EZ-Latch Click Design 2x2 Wi-Fi 7 mit WIFI EZ-Plug Design 2.5GbE LAN, THUNDERBOLT 4 Type-C, USB 3.2 Gen2 Type-C

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 10+1 DrMOS, 6-Lagen-Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Konnektivität der nächsten Generation: PCIe 5.0, Intel 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Typ-C, Frontpanel USB 3.2 Gen 1 Typ-C, Thunderbolt (USB4) Header Unterstützung ASUS OptiMem

INTEL CORE ULTRA (SERIES 2) – Das MAG Z890 TOMAHAWK WIFI ist ein ATX Mainboard, das mit dem neuesten Intel Z890 Chipsatz (LGA 1851) ausgestattet ist FROZR GUARD - Premium-Kühlfunktionen wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, ein erweiterter Kühlkörper & Chipsatz-Kühlkörper sowie doppelseitiges EZ M.2 Shield Frozr II DDR5-SPEICHER, PCIe 5.0 x16-STECKPLATZ – 4 x DDR5-DIMM-Steckplätze mit isoliertem Memory Boost-Schaltkreis für Übertaktung (1DPC 1R, 9200+ MT/s OC) VIERFACHE M.2-ANSCHLÜSSE – Zu den Speicheroptionen gehören 1 x M.2 Gen5 x4 128 Gbps-Steckplatz, 3 x M.2 Gen4 x4 64 Gbps-Steckplätze; mit EZ M.2 Shield Frozr

Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Unvergleichliche Leistung: Twin 12*+1+1 Phasen Digital VRM-Lösung Dual Channel

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 14+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB mit 2oz Kupfer, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility Neueste Konnektivität: PCIe 5.0-Steckplatz, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 1 Type-C und Thunderbolt 4(USB4)-Header-Unterstützung Gemacht für Online-Gaming: Intel WiFi 6, Intel 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard

HOHE LEISTUNG DER 14. GENERATION - Das PRO Z790-P II verwendet ein 12 Duet Rail Power System für den Intel Z790 Chipsatz (LGA 1700, 12., 13. & 14. Generation Core) mit Core Boost Architektur

Digital 14+1+2+1 Phasen 60A DrMOS VRM mit Solid Capacitor Verstärkter PCIe UD Slot X PCIe 5.0 mit PCIe EZ-Latch Plus Design PCIe M.2 Design (Bis zu 25110) mit M.2 EZ-Latch Plus & Thermal Guard Vollständig abgedeckte MOSFET-Kühlkörper/M.2 EZ-Latch Click Design 2x2 Wi-Fi 7 mit WIFI EZ-Plug Design 2.5GbE LAN, USB 4.0 Typ-C, USB 3.2 Gen2 Typ-C

Intel LGA 1700 Sockel: Vorbereitet für Intel Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Optimierte Stromversorgungslösung: 12+1 Stufen DrMOS-Leistung, sechsschichtige Leiterplatte, 8+8 ProCool Sockel, militärische TUF-Komponenten und VRM Digi+ für maximale Haltbarkeit.

HOHE PERFORMANCE der 14. GENERATION — Das PRO B760M-P DDR4 ist ein kompaktes Micro-ATX-Mainboard, das mit dem Intel B760-Chipsatz (LGA 1700, Core der 12., 13. & 14. Generation) ausgestattet ist; das VRM verfügt über MSI Core Boost-Technologie

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation & Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation SFF-Innovationen: ROG Strix Hive verlagert OC-Steuerungen und Konnektivität auf den Desktop und ermöglicht gleichzeitig eine größere Audiolösung Robuste Stromversorgung: 10 + 1 Stromversorgungslösung für 105 A pro Stufe mit ProCool II Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden Mehrschichtiger M.2-Stack: Sowohl ein PCIe5.0 M.2-Steckplatz als auch ein PCIe 4.0 M.2-Steckplatz sind in einer platzsparenden und thermisch effizienten Anordnung zwischen dicken Kühlkörpern untergebracht