I9 9900k Motherboard im Vergleich

Schnelle und effiziente Leistung Verschiedene Ports für umfassende Konnektivität Intuitive Bedienung und einfache Einrichtung Möglichkeit zur Aufrüstung und Erweiterung

Digital 16+1+2+1 Phasen 60A DrMOS VRM mit Solid Capacitor Verstärkter PCIe UD Slot X PCIe 5.0 mit PCIe EZ-Latch Plus Design PCIe M.2 Design (Bis zu 25110) mit M.2 EZ-Latch Plus & Thermal Guard Vollständig abgedeckte MOSFET-Kühlkörper mit Heatpipe/M.2 EZ-Latch Click Design 2x2 Wi-Fi 7 mit WIFI EZ-Plug Design 2.5GbE LAN, USB 4.0 Typ-C, USB 3.2 Gen2 Typ-C

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Vorbereitet für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS- AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II Speichertechnologien: DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 16(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A) Leistungsstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren

Intel Core Ultra 9 Desktop-Prozessor 285K. Die übertaktbaren Intel Core Ultra 9 Desktop-Prozessoren (Serie 2) mit Unterstützung für PCIe 5.0 und 4.0 sowie für DDR5 sind für anspruchsvolle Gamer und Content-Creator optimiert und sorgen für hohe Leistung.

HOHE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das PRO B760-P WiFi DDR4 nutzt ein 14+1 Duet Rail Power Systemfür den Intel B760 Chipsatz (12., 13. & 14. Generation)

Dieses Mainboard ist bereit für die Zukunft: Der AMD AM5 Sockel unterstützt die AMD Ryzen 7000 Series Desktop Prozessoren für maximale Leistung Erleben Sie zuverlässige Performance mit diesem ASUS ROG Mainboard: Die robuste Stromversorgung mit 16 zwei Teamed Power Stages und hochwertigen Komponenten sorgt für Stabilität Das B650 E-E Mainboard bietet optimierte VRM-Kühlung: Massive Kühlkörper und strategisch gefräste Luftstromkanäle gewährleisten maximale Stabilität, auch unter Last Dieses Gaming Mainboard ist bestens gerüstet: Next-Gen M2 Unterstützung mit zwei PCIe 50 und zwei PCIe 40 Steckplätzen, alle mit Kühlkörpern, um das volle Potenzial auszuschöpfen Profitieren Sie von vielfältigen Anschlussmöglichkeiten mit diesem WiFi Mainboard: USB 32 Gen zwei×zwei Type-C, Frontpanel-Anschluss, elf USB-Anschlüssen, PCIe 50 x16 SafeSlots, HDMI 21 und DisplayPort 14

Digital 16+1+2+1 Phasen 80A SPS VRM mit Tantal Polymer Kondensator Verstärkter PCIe UD X Steckplatz/ PCIe 5.0 mit PCIe EZ-Latch Plus Design PCIe M.2 Design (Bis zu 25110) mit M.2 EZ-Latch Plus & Thermal Guard Vollständig abdeckende Kühlkörper für MOSFET mit Heatpipe/M.2 EZ-Latch Click Design Intel 2x2 Wi-Fi 7 BE200 mit WIFI EZ-Plug Design Dual 10GbE LAN, THUNDERBOLT 5 Type-C, USB 3.2 Gen2x2 Type-C

Intel Core i9 Desktop-Prozessor (14. Generation) 14900 Intel Core i9 Desktop-Prozessoren (14. Generation) sind mit Intel Thermal Velocity Boost.

ULTRA POWER - Das MPG Z890 EDGE TI WIFI verwendet ein 16 Duet Rail Power System für den Intel Z890-Chipsatz (LGA 1851, Core Ultra-Prozessoren (Series 2) mit Core Boost-Architektur FROZR GUARD – Premium-Kühlfunktionen wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper mit Heatpipe; Chipsatz-Kühlkörper und doppelseitigem EZ M.2 Shield Frozr II DDR5-SPEICHER & PCIe 5.0 x16-SLOTS – 4 x DDR5 DIMM SMT-Slots ermöglichen extreme Übertaktungsgeschwindigkeiten des Speichers (1DPC 1R, 9200+ MT/s OC) FÜNFFACH M.2-ANSCHLÜSSE – Zu den Speicheroptionen gehören 1 x M.2 Gen5 x4 128 Gbps-Steckplatz und 4 x M.2 Gen4 x4 64 Gbps-Steckplätze mit Shield Frozr ULTRA CONNECT - Die Netzwerkhardware umfasst ein Full-Speed-WLAN-7-Modul mit Bluetooth 5.4 und 5G LAN

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS- AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II Speichertechnologien: DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 16(90A)+1(90A)+2(90A)+2(80A) Endstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren

Gigabyte

8 Kerne/16 Fäden Bis zu 5 GHz Kompatibel mit Mainboards der Intel 300-Serie Chipsatz Möglicherweise ist ein BIOS-Update für die Motherboard-Kompatibilität erforderlich Unterstützt Intel Optane Memory