GPU Thermal Pad im Vergleich

# der CPU-Kerne: 8, # der Gewinde: 16, Basisuhr: 4.2 GHz, maximale Boost-Takt: bis zu 5.0 GHz, Gesamt-L2-Cache: 8 MB, Gesamt-L3-Cache: 96 MB Sockel AM5; Systemspeichertyp: DDR5; Maximale Temperaturen: 89°C AMD Ryzen 7 7800X3D Prozessor mit 3D V-Cache-Technologie, Zen 4-Architektur, 120 W TDP, AMD 5, DDR5 & PCIe 5.0

Hergestellt aus hochwertigem Material mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit und elektrischen Isolationseigenschaften. Kann die Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit der meisten elektronischen Produkte erfüllen.

Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit:Aus thermischem Kieselgel mit Wärmeleitfähigkeit von 6,0W/mK Große Sicherheit und Stabilität:Elektrische Isolierung,in -40°C-200°C schmelzen nicht.Verschleißfest,antistatisch,feuerhemmend, puffernd,keine giftigen,geruchlos,keine Korrosion,keine Stimulation,keine Beschädigung von Metallmaterialien Passt für Steuerplatine,Motor,Elektronik,Automechanik,Computerhost,Laptop,DVD,VCD,LID,Set-Top-Box,LED-IC-SMD-DIP und alle Kühlmodule Verpackt mit 36 Wärmeleitpads,drei Größen mit jeweils 12 Teilen:20x67x0,5mm,20x67x1,0mm,20x67x1,5mm Einfach zu installieren,können Sie die am besten geeignete Dicke auswählen und die erforderlichen Größen schneiden.Toller Ersatz für traditionelle Kühlschmierstoff-Fettpaste

HOCHWERTIGE MATERIALIEN FÜR MAXIMALE LEISTUNG & HALTBARKEIT

Mehr Speicherplatz: Fügen Sie mit der Quad NVMe SSD to PCIe 4.0 x16 Card (EC-P4BF) bis zu vier hochleistungsfähige NVMe-SSDs zu einem System mit einem einzigen Adapter in einem physischen x16 PCIe-Steckplatz hinzu; PCIe 4.0-konform: Unterstützt selbst die schnellsten PCIe 4.0 SSDs, funktioniert aber auch mit älteren und neueren SSDs mit bis zu 4.0-Geschwindigkeiten.

AUSGEZEICHNETE THERMISCHE LEITFÄHIGKEIT - Verbessertes thermisches Kieselgelmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/mK.

STARKES VRM, Ryzen 7000 BEREIT - Das MAG B650M MORTAR WIFI verfügt über ein 122 Phasen Duet Rail VRM mit 80A Power Stage für den AMD B650 Chipsatz (AM5, Ryzen 7000 ready).

AMD AM5 Sockel für Ryzen 7000: Das Mainboard unterstützt AMD Ryzen 7000 Prozessoren und bietet zukunftssichere Performance für Gamer und Kreative Leistungsstarke 12+2 Power Stages: Das ASUS ROG STRIX B650E-F Gaming WiFi Mainboard verfügt über 8+4-polige ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Spulen und langlebige Kondensatoren für extreme Stabilität Optimierte Kühlung für Höchstleistung: Große VRM-Kühlkörper mit strategisch geschnittenen Luftstromkanälen und hochleitfähigen Wärmeleitpads sorgen für kühle Temperaturen M2 PCIe 50 und PCIe 40 Support: Das ASUS B650 E-F AM5 Mainboard bietet einen PCIe 50 M2-Steckplatz sowie zwei PCIe 40 M2-Steckplätze – alle mit Kühlkörpern für optimale Speicherleistung Erweiterte Konnektivität für Gaming & Content Creation: Mit USB 32 Gen 2×2 Type-C, HDMI 21, DisplayPort 14, PCIe 50 x16 SafeSlot und zahlreichen weiteren Anschlüssen ist das Mainboard eine Top-Wahl

High-Density ModFlex Sleeve Material

HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 SILVER ist die Fortgeschrittenen-Variante bei Hochleistungs-Wärmeleitpads, mit 12 W/mK leiten sie Wärme 420 x besser als Luft.

THERMISCHE LEITFÄHIGKEIT: Hochwertiges thermisches Kieselgelmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W / mK.

EFFIZIENTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: Das auf Silikon und einem speziellen Füller basierenden Thermal Pad übertrifft generische und leistungsorientierte Pads bei weitem