Ddr3 laptop RAM 32gb im Vergleich

Kapazität: 16GB (2 x 8GB) DDR3 Module Kit Basisfrequenz: PC3-15000 (1866 MHz) Optimiert für Prozessoren und DDR3 Plattformen von Intel und AMD Kompatibilität: Getestet auf Intel und AMD DDR3 Plattformen Lebenslange Garantie ab Kaufdatum

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【RAM Stick】: 16GB(2 x 8GB) Module; Formfaktor=SO-DIMM; Geschwindigkeit=PC3-12800u / PC3L-12800u(DDR3-1600); Anzahl der Nadeln=204-Pin; Spannung=1,35V/1,5V; Rang und Konfiguration=2Rx8; Typ DIMM=Unbuffered; Typ ECC=Non-ECC; CAS Latency 11 【Funktionen】: Hochwertige Speicherkomponenten für hohe Zuverlässigkeit, langfristige Stabilität und erhöhte Systemleistung. 【Abwärtskompatibilität】: Das 1600MHz Modul taktet sich automatisch auf 1333MHz oder 1066MHz herunter, um die Kompatibilität mit Systemen zu gewährleisten, die nur niedrigere Frequenzen unterstützen. 【Hinweis】: Kompatibel mit den meisten Notebook-Mainboards.

DDR

1600 MHz (PC3 12800) 240-pin CL11 SODIMM für Laptop Speicher Niedrige Spannung von 1,35 V, reduziert den Stromverbrauch der Hardware, um bis zu 20 % Energie zu sparen.

DDR3L 1600MHz PC3L-12800 204-Pin ungepuffert Non-ECC 1,35V CL11 Dual Rank 2Rx8 basiert 512x8 JEDEC-Standard 1,35 V (1,28 V ~ 1,45 V) und 1,5 V (1,425 V ~ 1,575 V) Netzteil, dies ist ein Dual-Spannungsstück und kann mit 1,35 V oder 1,5 V betrieben werden; Modulgröße: 8 GB für Laptop/Notebook, nicht für Desktop Für ausgewählte Acer , Alienware , AOpen , ASRock , ASUS/ASmobile , BCM , Biostar , Clevo , Dell , DFI , EliteGroup (ECS) , Foxconn , Fujitsu , Gateway , Getac , Gigabyte , HP/Compaq , Intel , Lenovo , LG Electronics , MEDION , MSI , NEC , Panasonic , QNAP , Samsung , Shuttle , Sony , Supermicro , Toshiba, Twinhead, ZOTAC Internationale Produkte haben separate Bedingungen, werden aus dem Ausland verkauft und können sich von lokalen Produkten unterscheiden, einschließlich Passform, Alterseinstufungen und Sprache des Produkts, Kennzeichnung oder Anweisungen.

5600MHz RAM can downclock if system specification only supports 5200MHz or 4800MHz Best for 13th Gen Intel Core and AMD Ryzen 7000 Series processors Intel XMP 3.0 and AMD EXPO supported on the same module Enhance productivity, save time and money, game at higher frame rates, multitask better ECC type=non-ECC, Form Factor=SODIMM, Pin count=262-pin, PC speed=PC5-44800, Voltage=1.1V, Rank and Configuration=1Rx8

1. Strenge Tests: Um Streitigkeiten zwischen den beiden Parteien zu vermeiden, überprüfen Sie vor dem Kauf die technischen Daten des Geräts.

Modulgröße: 16 GB Kit (2 x 8 GB) Lieferumfang: 204 Pin SODIMM Merkmale: DDR3 PC3L 12800 Spezifikationen: DDR3 PC3L 12800, CL 11, ungepuffert, non-ECC, DDR3 1600 MHz, 1,35 V International products have separate terms, are sold from abroad and may differ from local products, including fit, age ratings, and language of product, labeling or instructions.

16 GB (2x 8GB) HYNIX Kit DDR3L 1.35V SO-DIMM PC3-12800 1600Mhz Passend für aktuelle DDR3 1600 MHz Systeme

32 GB DDR3L 1600 MHz PC3L 12800U Kit (8 GB x 4) UDIMM 240-Pin Non-ECC ungepufferter 2Rx8 Dual Rank Desktop-Speicher, mit starker Kompatibilität und hoher Stabilität mit Motherboards verschiedener Marken.

Leistungsstarke SODIMM-Performance Plug-and-Play Funktionalität für eine automatische Übertaktung1 Intel XMP-Ready Profile AMD Ryzen-Ready Hohe Leistung trifft geringen Stromverbrauch Schlanke Form, elegantes Design