CPU Thermal Pad im Vergleich

【Super Wärmeableitung】Verbessertes thermisches Kieselgelmaterial mit 12 W/mK Wärmeleitfähigkeit.

Premium-Wärmeleitpaste für den optimalen Wärmetransfer von der CPU oder GPU zum Kühlkörper; zweite Generation der vielfach ausgezeichneten Noctua NT-H1 Einfache Anwendung (muss vor der Kühlermontage nicht verstrichen werden) und kinderleichte Reinigung mit mitgelieferten NA-CW1 Reinigungstüchern Für Luft- und Wasserkühler (DIY/AIO), perfekt für AMD Ryzen und Intel Core CPUs, AMD Radeon und Nvidia GeForce GPUs, PS4/PS5, Xbox, Laptops, etc. Bewährte Noctua-Qualität mit hervorragender Langzeitstabilität: Empfohlene Lagerzeit bis zu 3 Jahre, empfohlene Nutzungsdauer auf der CPU bis zu 5 Jahre 3,5g-Packung für 3-20 Applikationen (abhängig von der Größe der CPU, z.B. ~3 Applikationen für TR4, ~20 für LGA1200); inkl. 3 NA-CW1 Reinigungstücher

WÄRMELEITPAD: Unsere wärmeleitenden Pads verbessern die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten erheblich und können die Temperatur in Sekundenschnelle effektiv abkühlen.

Dieses Mainboard ist bereit für die Zukunft: Der AMD AM5 Sockel unterstützt die AMD Ryzen 7000 Series Desktop Prozessoren für maximale Leistung Erleben Sie zuverlässige Performance mit diesem ASUS ROG Mainboard: Die robuste Stromversorgung mit 16 zwei Teamed Power Stages und hochwertigen Komponenten sorgt für Stabilität Das B650 E-E Mainboard bietet optimierte VRM-Kühlung: Massive Kühlkörper und strategisch gefräste Luftstromkanäle gewährleisten maximale Stabilität, auch unter Last Dieses Gaming Mainboard ist bestens gerüstet: Next-Gen M2 Unterstützung mit zwei PCIe 50 und zwei PCIe 40 Steckplätzen, alle mit Kühlkörpern, um das volle Potenzial auszuschöpfen Profitieren Sie von vielfältigen Anschlussmöglichkeiten mit diesem WiFi Mainboard: USB 32 Gen zwei×zwei Type-C, Frontpanel-Anschluss, elf USB-Anschlüssen, PCIe 50 x16 SafeSlots, HDMI 21 und DisplayPort 14

AUSGEZEICHNETE THERMISCHE LEITFÄHIGKEIT - Verbessertes thermisches Kieselgelmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/mK.

【REINIGUNGSLEISTUNG】- KLEAN-01 kann effizient Rückstände von alter Wärmeleitpaste entfernen.

Hocheffizientes Thermal Pad: Wärmeleitfähigkeit 6 W/m*k, elektrisch isolierend, temperaturbeständig, langlebig, oxidationsbeständig Thermalpad mit Trägerstoff Silikon und Metalloxiden als Wärmeleiter: ermöglicht Vollkontakt zwischen Wärmequelle u. Kühlkörper f. gleichmäßige Kühlung Silikon Pad wärmeleitend, passend für M.2 NVMe SSD 2280, leicht anpassbar an weitere Größen wie M.2 SSD 2260, 2242, 2230, 1630 etc. Anwendung anstatt Wärmeleitpaste oder Thermal Tape: Wärmeleitpads lassen sich ganz einfach zuschneiden und anbringen, kein Verkleben der Komponenten Lieferumfang: 6 Wärmeleitpads / Thermal Pads (Abmessungen: Breite 20 mm, Länge 67 mm, je 2x in der Stärke 0,5 mm / 1 mm / 1,5 mm), Farbe blau

HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 SILVER ist die Fortgeschrittenen-Variante bei Hochleistungs-Wärmeleitpads, mit 12 W/mK leiten sie Wärme 420 x besser als Luft.

HOHE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das PRO B760-P WiFi DDR4 nutzt ein 14+1 Duet Rail Power Systemfür den Intel B760 Chipsatz (12., 13. & 14. Generation)

HOCHWERTIGE MATERIALIEN FÜR MAXIMALE LEISTUNG

Hochleistungs-Wärmeleitpad mit Phasenwechselmaterial für optimale Wärmeübertragung Hervorragende Wärmeleitfähigkeit für effiziente Kühlung von CPUs, GPUs und anderen elektronischen Komponenten Fest bei Raumtemperatur, verflüssigt sich erst ab 45°C für einfaches Auftragen Sehr geringe Viskosität im flüssigen Zustand für minimale Schichtdicke Reduzierter Pump-Out-Effekt durch Kontraktion beim Erstarren Nicht elektrisch leitfähig - sicher für empfindliche Elektronik Langlebige Leistung mit stabilem Wärmeleitwert nach ca. 10 Thermozyklen Vielseitig einsetzbar in verschiedenen Kühlsystemen Einfache Handhabung und Anwendung Lieferumfang: 1x PhaseSheet PTM Wärmeleitpad

THERMISCHE LEITFÄHIGKEIT: Hochwertiges thermisches Kieselgelmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W / mK.