CPU Motherboard Bundle im Vergleich

LGA 2011-3 Dual CPU Sockel: LGA2011-3 Intel-Sockel und Dual-CPU-Design, unterstützt Prozessoren der Intel Xeon E5 v3 v4-Serie und Core i7-Serie.

AMD Sockel AM5: Unterstützt AMD Ryzen 7000/ Ryzen 8000/ Ryzen 9000 Serie Prozessoren Unvergleichliche Leistung: Direkt 6+2+1 Phasen Digital VRM Lösung Dual Channel

Dieses Bundle aus Prozessor, CPU-Kühler und Mainboard bietet Ihnen die Möglichkeit der einfachen Aufrüstung Ihres alten PCs. Verwenden Sie bestehende Komponenten einfach weiter und erhalten Sie so kostengünstig einen Performance-Boost für Ihren Computer.

Mainboard für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen AMD AM5 Sockel: Das B850 Mainboard ist bereit für AMD Ryzen Desktop-Prozessoren der Serien 9000, 8000 und 7000 und bietet hervorragende Performance Intelligente Steuerung: Das B850-A Gaming WiFi Mainboard verfügt über ASUS AI Advisor, AI Networking II und AEMP zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 14+2+2 Stromversorgungslösungen für 80 A pro Stufe mit einem 8+8-poligen ProCool-Stromanschluss, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren auf dem Motherboard Optimiertes Kühl-Design: Massive Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads und einer integrierten I/O-Abdeckung verbunden sind, sorgen für optimale Temperaturregelung auf dem B850 Mainboard

Der CPU-Kerne: 8, # der Gewinde: 16, Basisuhr: 3.8 GHz, maximale Boost-Takt: bis zu 4.7 GHz, Gesamt-L2-Cache: 4 MB, Gesamt-L3-Cache: 32 MB Sockel AM4, Systemspeicher-Spezifikation: bis zu 3200 MHz, Systemspeichertyp: DDR4 ; Maximale Temperaturen: 90°C AMD StoreMI-Technologie: Eine schnelle und einfache Möglichkeit, den Speicher in einem Desktop-PC mit einem AMD Ryzen Prozessor zu erweitern und zu beschleunigen AMD Ryzen Master Utility: Das einfache und leistungsstarke Overclocking Utility für AMD Ryzen Prozessoren AMD Ryzen VR-Ready Premium: Für bestmögliche VR-Erlebnisse bietet AMD ausgewählte Ryzen VR-Ready Premium Prozessoren

HOHE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das PRO B760-P WiFi DDR4 nutzt ein 14+1 Duet Rail Power Systemfür den Intel B760 Chipsatz (12., 13. & 14. Generation)

Intel UHD-Grafik 770 DP 1.4a, HDMI 2.1 und eDP 1.4b 36 MB Intel Smart Cache

Upgraden Sie Ihren PC: Ein Aufrüst-Kit verbessert die Leistung Ihres vorhandenen Gaming-Computers, ohne dass Sie einen neuen Komplett-PC anschaffen müssen.

2025 Neue Generation N150-Prozessor: Das CWWK CWWK M8-Motherboard ist mit dem neuen Twin Lake N150 CPU-Modell ausgestattet (Upgrade des Alder Lake N100), 4 Kerne/4 Threads, bis zu 3,6 GHz, 6 MB Cache.

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Vorbereitet für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS- AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II Speichertechnologien: DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 16(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A) Leistungsstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren

# der CPU-Kerne: 8, # der Gewinde: 16, Basisuhr: 3.4 GHz, maximale Boost-Takt: bis zu 4.6 GHz, Gesamt-L2-Cache: 4 MB, Gesamt-L3-Cache: 32 MB 65 W Konfiguration, CPU Socket: AM4 Systemspeichertyp: DDR4 bis zu 3200MHz Kühler nicht enthalten, maximale Temperaturen: 90°

Intel