Asus tuf SSD im Vergleich

Die Frontblende mit quadratischem Muster wurde entwickelt, um die Airflow-Effizienz zu maximieren Einzigartige ARGB-Lüfterlösung mit vier 140 x 28 mm für ultimative Kühlleistung Abnehmbare obere Platte für schnellere Montage und Wartung des Systems Das austauschbare Seitenteil ermöglicht den Wechsel zwischen optimaler Kühlleistung und freier Sicht ins Innere Unterstützt ATX-Mainboards mit versteckten Anschlüssen in vollem Umfang

Entwickelt für die Zukunft der KI-Verarbeitung mit der Leistung und Konnektivität, die für die anspruchsvollsten KI-Anwendungen erforderlich sind AM5-Sockel: Entwickelt für AMD Ryzen Prozessoren der Serie 9000, 8000 und 7000 Robuste Stromversorgungslösung: 80 A DrMOS 14+2+1 Stromversorgungsstufen, 8-lagige PCB, 8+8-polige ProCool-Stromanschlüsse, Legierungsinduktivitäten und robuste Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Vollständige Kühlung: Größere VRM- und M.2-Kühlkörper als in der Vergangenheit, PCH-Kühler, Hybrid-Lüfterabdeckung und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II ausgestattet Leistungsstarkes Netzwerk: Wi-Fi 7 (802.11be) mit vorinstalliertem Wi_fi Treiber und Realtek 2,5 GB Ethernet; die breite Konnektivität wird durch den vorderen USB-C-Anschluss mit 20 Gbit/s, zwei 10 Gbit/s USB-C-Anschlüsse, drei USB 2.0-Anschlüsse und Thunderbolt gewährleistet

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der Leistung und Konnektivität, die für anspruchsvolle KI-Anwendungen erforderlich sind AMD AM5-Sockel: Bereit für AMD Sockel AM5 für AMD Ryzen 9000, 8000 und 7000 Serie Desktop-Prozessoren Verbesserte Stromversorgung: 14+2+1 80-A-DrMOS-Leistungsstufen, 8-lagige Leiterplatte, 8+8-polige ProCool-Stromanschlüsse, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromversorgung Die M.2-Unterstützung: Ein integrierter PCIe 5.0 M.2-Steckplatz und zwei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 7, PCIe 5.0 x16-Steckplatz, Realtek 2,5-Gb-Ethernet, USB 20 Gbps Type-C-Anschluss auf der Rückseite, USB 10 Gbps Type-C-Anschluss auf der Vorderseite

Windows 11 Pro AMD Ryzen AI 9 HX 370 NVIDIA RTX 4060 4TB PCIe 4.0

Herstellernummer: 90NR0KT1-M001X0 EAN: 4711636212885

Die zweistufige Stromversorgungslösung mit bis zu 14 Watt Ausgang unterstützt die neuesten Nvme-Einheiten Der große Kühlkörper und der aktive Lüfter reduzieren die SSD m.2-Temperaturen für unregelmäßige Übertragungsgeschwindigkeit und höhere Zuverlässigkeit.

Das ROG Flow Z13 FLOW-Z13-GZ302EA-RU112W ist mit dem leistungsstarken AMD RyzenAI MAX+ 395 Prozessor ausgestattet, der eine Grundfrequenz von 3,0 GHz und bis zu 5,1 GHz bietet. Mit seinen 16 Kernen und 32 Threads garantiert dieser Prozessor eine unvergleichliche Reaktionsfähigkeit und Geschwindigkeit für alle Ihre Aufgaben, egal ob Gaming, Erstellen von Inhalten oder Multitasking. Genießen Sie ein reibungsloses und kompromissloses Benutzererlebnis auch mit den ressourcenintensivsten Apps.

18", 1920x1200 (WUXGA), 16:10, 126ppi, 144Hz, matt (non-glare), IPS, 300cd/m2, NVIDIA G-Sync, 3ms, 100% sRGB, 75.35% Adobe RGB, ~83.2% Screen-to-Body-Ratio (berechnet) 16GB DDR5-5600 (2x 8GB SO-DIMM-Module, 2 Slots, max. 64GB) 1TB M.2 PCIe 4.0 x4

ASUS

Die GeForce GTX 1660 Ti bietet die bahnbrechende Grafikperformance der preisgekrönten NVIDIA-Turing-Architektur Streame dein Gameplay mit dem dedizierten Hardware-Encoder der GTX 1660 Ti, der für die Open Broadcaster Software (OBS) optimiert wurde GeForce Experience lässt dich Videos, Screenshots und Livestreams aufzeichnen und sie mit Freunden teilen.

High-End X870e AM5 Mainboard: Entwickelt für anspruchsvolle KI-Computing-Anwendungen mit Top-Performance & zukunftssicherer Technik Leistungsstarker AM5 Sockel: Kompatibel mit Ryzen Desktop-Prozessoren der Serien 9000, 8000 & 7000 für maximale Power Intelligente Features: AI Overclocking, AI Cooling II & AI Networking II für optimierte Leistung & einfache Einrichtung Maximales Overclocking: Dynamic OC Switcher, Core Flex & Asynchronous Clock für Ideal Performance-Anpassung Robustes ATX Mainboard: 18+2+2 Power Stages mit 110 A pro Stufe & ProCool II Anschlüssen für extreme Stabilität

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Prozessor, 12 Kerne (bis zu 5.10 GHz) 40,6 cm (16:10) IPS Display (entspiegelt) GeForce RTX 4060 (8 GB), 16 GB RAM, 1000 GB SSD Wi-Fi 6E Windows 11 Home, 2,3 kg