Asus prime z790 p wifi atx lga1700 Motherboard im Vergleich

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 10+1 DrMOS, 6-Lagen-Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Konnektivität der nächsten Generation: PCIe 5.0, Intel 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Typ-C, Frontpanel USB 3.2 Gen 1 Typ-C, Thunderbolt (USB4) Header Unterstützung ASUS OptiMem

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Leistungsstarkes Mainboard Design: Das X870-P Mainboard bietet 1421 Power Stages (je 80 A) mit effizienter Kühlung – geeignet für zuverlässige Performance in jeder Situation AI-optimiertes ASUS PRIME Mainboard: Mit AI Networking II und AI Cooling II bietet dieses Mainboard intelligente Optimierung für Netzwerk und Systemkühlung – optimal für Setups Schnelle Anbindung für Profis: Das ASUS PRIME Mainboard unterstützt USB 40 Gbps Type-C sowie PCIe 50 – optimal für aktuelle Grafikkarten und maximale Datentransfers X870-P Mainboard mit vier M2 Slots: Erweitere Ihr System mit bis zu vier M2-Steckplätzen, inklusive ultraschnellem PCIe 50 Slot für bis zu 128 Gbits Benutzerfreundlich und flexibel: Dank vorinstallierter IO-Blende, Q-Release-Mechanismus und BIOS FlashBack lässt sich dieses Mainboard schnell und einfach zusammenbauen und aktualisieren

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Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI: AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 14+1+2+1 80A DrMOS Leistungsstufen mit ProCool Leistungssteckern, 6-Lagen PCB, Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Optimiertes Kühl-Design: Große VRM-Kühlkörper, M.2 und PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI: AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 10+1+2+1 80A DrMOS Leistungsstufen mit ProCool Leistungssteckern, 6-Lagen PCB, Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Optimiertes Kühl-Design: Große VRM-Kühlkörper und PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Verbesserte Stromversorgungslösung: 8 1 1 1 80A DrMOS-Stromversorgungsstufen, 6-Lagen PCB, 8 8 Pin ProCool Stromanschlüsse, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromversorgung Neueste M.2-Unterstützung: Ein Onboard-PCIe-5.0-M.2-Steckplatz, ausgestattet mit einem M.2-Kühlkörper, und ein PCIe-4.0-M.2-Steckplatz Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 6E, PCIe 5.0 x16 Steckplatz, Realtek 2.5Gb Ethernet, rückwärtiger USB 20Gbps Type-C Anschluss, vorderer USB 5Gbps Type-C Anschluss

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. & 12. Generation Umfassende Konnektivität: WiFi 6, 2,5 Gb & 1 Gb Onboard-Ethernet, drei M.2-Steckplätze, Thunderbolt-Header-Unterstützung und ein USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C-Anschluss an der Vorderseite mit 60W Quick Charge 4+ Leistung der nächsten Generation: 12+1 Power Stages mit einer Nennleistung von 50 Ampere, PCIe 5.0 ready Optimiertes Kühlungs-Design: Vergrößerte VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper aus Aluminium, sechs 4-polige PWM-Lüfterleisten und eine AIO-Pumpenleiste ProArt bietet Ihnen mehr: Zwei-Wege-KI-Geräuschunterdrückung für klare Online-Kommunikation und ProArt Creator Hub mit CreationFirst für die Systemsteuerung aus einer Hand

Z890-P Mainboard für KI-PCs: Dieses ASUS Prime Mainboard ist ausgelegt für KI-Computing, mit starker Leistung und umfassender Konnektivität für anspruchsvolle Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel für Ultra CPUs: Das Gaming Mainboard unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie zwei) und bietet maximale Zukunftssicherheit Intelligente Kühlung durch AI Cooling

AMD AM5 Sockel: Bereit für AMD Ryzen 7000 Series Desktop Prozessoren Ultraschnelle Konnektivität: M.2 PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2 Anschlüsse, Front USB 3.2 Gen 1 Typ-C ASUS OptiMem

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper und Fan Xpert 2+ Ultraschnelle Konnektivität: 32Gbps M.2 Steckplatz, Intel 1 Gb Ethernet, WIFI 5 und USB 3.2 Gen 2 Anschlüsse Aura Sync

Dieses Mainboard ist bereit für Intel: Der Intel LGA 1700 Sockel unterstützt Intel Core der 13 Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12 Generation Profitieren Sie von robuster Stromversorgung mit diesem Gaming Mainboard: 16 eins Power Stages, ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren unterstützen die Multi-Core-Prozessoren Das ASUS ROG Mainboard bietet optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads verbunden sind, halten die Lösung bei hoher Arbeitsbelastung kühl Dieses B760-F Mainboard bietet ausreichende M2-Unterstützung: Drei PCIe 40 M2-Steckplätze, alle mit Kühlkörpern, sorgen für optimale Temperaturen und maximale Datenübertragungsgeschwindigkeit Dieses Mainboard bietet Hochleistungsnetzwerke: Integriertes Intel Wi-Fi sechs E (80211 ax) und Intel 25 G Ethernet mit ASUS LANGuard sorgen für schnelle Verbindungen