Am4 Mainboard atx im Vergleich
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Zuletzt aktualisiert am 27.10.2026
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ASUS ROG Strix B550-A Gaming Mainboard Sockel AMD Ryzen AM4 | ATX, 2x M.2, SATA 6Gbit/s, USB 3.2 Gen 2, PCIe 4.0, Aura Sync
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ASUS ROG Strix B550-F Gaming Mainboard Sockel AM4 | ATX, Ryzen, PCIe 4.0, Intel 2,5 Gbit/s-Ethernet, 2x M.2 mit Kühlern, SATA 6Gbit/s, USB 3.2 Gen 2, Aura Sync
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ASUS TUF Gaming A520M-Plus II Mainboard Sockel AM4 | AMD Ryzen, micro-ATX, M.2, SATA 6Gbit/s, USB 3.2 Gen 2, Aura Sync
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ASUS Prime B760-PLUS D4 Gaming Mainboard Sockel Intel LGA 1700 | Intel B760, ATX, DDR4 Speicher, PCIe 5.0, 3X PCIe 4.0 M.2, Thunderbolt 4, Aura Sync
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GIGABYTE B550 Eagle WIFI6 Mainboard – AMD Ryzen 5000 G-Serie CPUs, 10+3+1 Phasen VRM, bis zu 3200 MHz DDR4, 1xPCIe 4.0 + 1xPCIe 3.0 M.2, 1GbE LAN, WiFi 6, USB 3.2 Gen 2
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GIGABYTE B550M Gaming X WIFI6 Mainboard – AMD Ryzen 5000 Prozessoren, 5+3 Phasen VRM, bis zu 3200 MHz DDR4, 1x PCIe 4.0 + 1x PCIe 3.0 M.2, Wi-Fi 6, 1 GbE LAN, USB 3.2 Gen 1
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ASUS TUF Gaming B550M-PLUS AMD AM4 (3rd Gen Ryzen™) Micro ATX Gaming Motherboard (PCIe 4.0, 2.5Gb LAN, BIOS Flashback, HDMI 2.1, USB 3.2 Gen 2, adressierbarer Gen 2 RGB Header und Aura-Sync)
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MSI PRO B650-A WiFi - AM5 ATX Mainboard | Unterstützt Ryzen 9000, 8000 & 7000 Serie Prozessoren, DDR5 Speicher Boost 7600+MHz/OC, 2 x PCIe 4.0 x16, 3 x M.2 Gen4
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SHANGZHAOYUAN X99 PR9-H Server Mainboard Sockel LGA 2011-3 Micro ATX | Unterstutzt Intel Xeon E5 V3 V4 und Core i7 Serie CPUs, DDR4, NVME/NGFF M.2, PCIe X16, Gigabit LAN, Gaming Motherboard Weiß
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Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der Serien 5000/5000 G/4000 G/3000/3000 G Dual Channel ECC/ Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs 5+3 Phasen Pure Digital VRM Lösung mit Low RDS(on) MOSFETs Ultra Durable PCIe 4.0 Bereit x16 Steckplatz Dual Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0/3.0 M.2 Steckplätze Hochwertige Audiokondensatoren und Audio Noise Guard für ultimative Audioqualität Realtek GbE LAN mit Bandbreitenmanagement Rückseitige HDMI & DVI Unterstützung RGB FUSION 2.0 Unterstützt adressierbare LED & RGB LED Streifen Smart Fan 5 bietet mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfteranschlüsse mit FAN STOP
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AMD AM4-Sockel: Bereit für AMD Ryzen Prozessoren der 3 Generation Umfassende Kühlung: PCH Kühler, und Fan Xpert 2 plus Ultraschnelle Konnektivität: Zwei M.2 Steckplätze, PCIe 4.0, 1Gbit/s Ethernet, USB 3.2 Gen 2 Typ A 5X Protection
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ULTRA POWER - Das MPG Z890 EDGE TI WIFI verwendet ein 16 Duet Rail Power System für den Intel Z890-Chipsatz (LGA 1851, Core Ultra-Prozessoren (Series 2) mit Core Boost-Architektur FROZR GUARD – Premium-Kühlfunktionen wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper mit Heatpipe; Chipsatz-Kühlkörper und doppelseitigem EZ M.2 Shield Frozr II DDR5-SPEICHER & PCIe 5.0 x16-SLOTS – 4 x DDR5 DIMM SMT-Slots ermöglichen extreme Übertaktungsgeschwindigkeiten des Speichers (1DPC 1R, 9200+ MT/s OC) FÜNFFACH M.2-ANSCHLÜSSE – Zu den Speicheroptionen gehören 1 x M.2 Gen5 x4 128 Gbps-Steckplatz und 4 x M.2 Gen4 x4 64 Gbps-Steckplätze mit Shield Frozr ULTRA CONNECT - Die Netzwerkhardware umfasst ein Full-Speed-WLAN-7-Modul mit Bluetooth 5.4 und 5G LAN
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LGA 1700 Motherboard: Intel-Serie LGA 1700-Sockel design, kompatibel mit Prozessoren der 12. und 13. Generation Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron-Serie. (z. B. i9-13900h, i7-13700kf, i5-13400f, i9-12900kf, i7-12700k, i5 12600k, i5-12400, i5-12490, i3-12100f, g7400t, g6900 usw.)
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Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der Serien 5000/5000 G/4000 G/3000/3000 G Dual Channel ECC/ Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs 5+3 Phasen Pure Digital VRM-Lösung mit niedrigen RDS(on) MOSFETs Ultra Durable PCIe 4.0 bereit x16 Steckplatz Dual Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0/3.0 M.2 Steckplätze Hochwertige Audio-Kondensatoren und Audio Noise Guard für ultimative Audioqualität Realtek GbE LAN mit Bandbreitenmanagement Rückseitige HDMI & DVI Unterstützung RGB FUSION 2.0 unterstützt adressierbare LED- & RGB-LED-Streifen Smart Fan 5 bietet mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfteranschlüsse mit FAN STOP
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AMD-AM4-Sockel: Bereit für AMD-Ryzen- Prozessoren der 3. Generation Verbesserte Energielösung: 8+2 DrMOS-Leistungsstufen, ProCool-Anschluss, TUF-Komponenten nach Militärstandard und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfassende Kühlung: VRM-Kühler, lüfterloser PCH-Kühler, M.2-Kühler, hybride Lüfter-Header und Fan-Xpert-2+-Utility Next-Gen-Konnektivität: Unterstützung für PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2 Typ-A und USB Typ-C Für Online-Gaming entwickelt: 2,5Gbit/s-Ethernet, TUF LANGuard und TurboLAN-Technologie
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HOHE PERFORMANCE der 14. GENERATION — Das PRO B760M-P DDR4 ist ein kompaktes Micro-ATX-Mainboard, das mit dem Intel B760-Chipsatz (LGA 1700, Core der 12., 13. & 14. Generation) ausgestattet ist; das VRM verfügt über MSI Core Boost-Technologie
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Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Vorbereitet für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS- AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II Speichertechnologien: DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 16(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A) Leistungsstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren
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