1700 sockel Mainboard im Vergleich

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation & Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation SFF-Innovationen: ROG Strix Hive verlagert OC-Steuerungen und Konnektivität auf den Desktop und ermöglicht gleichzeitig eine größere Audiolösung Robuste Stromversorgung: 10 + 1 Stromversorgungslösung für 105 A pro Stufe mit ProCool II Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden Mehrschichtiger M.2-Stack: Sowohl ein PCIe5.0 M.2-Steckplatz als auch ein PCIe 4.0 M.2-Steckplatz sind in einer platzsparenden und thermisch effizienten Anordnung zwischen dicken Kühlkörpern untergebracht

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Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Dual Channel Non-ECC Unbuffered DDR4, 2 DIMMs 4+1+1 Hybrid Digital VRM-Design Intel GbE LAN mit cFosSpeed Internet Accelerator Software NVMe PCIe 3.0 x4 M.2 Hochwertige Audiokondensatoren und Audio Noise Guard Smart Fan 6 Funktionen mit mehreren Temperatursensoren, Hybrid-Lüfteranschlüssen mit FAN STOP GIGABYTE APP Center, einfach und benutzerfreundlich Anti-Schwefel-Widerstandsdesign

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Verbesserte Stromversorgungslösung: 8 1 1 1 80A DrMOS-Stromversorgungsstufen, 6-Lagen PCB, 8 8 Pin ProCool Stromanschlüsse, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromversorgung Neueste M.2-Unterstützung: Ein Onboard-PCIe-5.0-M.2-Steckplatz, ausgestattet mit einem M.2-Kühlkörper, und ein PCIe-4.0-M.2-Steckplatz Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 6E, PCIe 5.0 x16 Steckplatz, Realtek 2.5Gb Ethernet, rückwärtiger USB 20Gbps Type-C Anschluss, vorderer USB 5Gbps Type-C Anschluss

HOHE PERFORMANCE der 14. GENERATION — Das PRO B760M-P DDR4 ist ein kompaktes Micro-ATX-Mainboard, das mit dem Intel B760-Chipsatz (LGA 1700, Core der 12., 13. & 14. Generation) ausgestattet ist; das VRM verfügt über MSI Core Boost-Technologie

Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Dual-Channel Non-ECC Unbuffered DDR4, 2 DIMMs 4+1+1 Hybrid Digital VRM Design GbE LAN mit Bandbreitenmanagement NVMe PCIe 3.0 x4 M.2 Hochwertige Audio-Kondensatoren und Audio Noise Guard Smart Fan 6 verfügt über mehrere Temperatursensoren, Hybrid Fan Headers mit FAN STOP GIGABYTE APP Center, einfach und benutzerfreundlich Design mit Anti-Schwefel-Widerständen

Intel LGA 1700 Sockel: bereit für Intel Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation.

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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper und Fan Xpert 2+ Ultraschnelle Konnektivität: 32Gbps M.2 Steckplatz, Intel 1 Gb Ethernet und USB 3.2 Gen 2 Anschlüsse Aura Sync

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Dieses Mainboard ist bereit für Intel: Der Intel LGA 1700 Sockel unterstützt Intel Core der 13 Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12 Generation Profitieren Sie von robuster Stromversorgung mit diesem Gaming Mainboard: 16 eins Power Stages, ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren unterstützen die Multi-Core-Prozessoren Das ASUS ROG Mainboard bietet optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads verbunden sind, halten die Lösung bei hoher Arbeitsbelastung kühl Dieses B760-F Mainboard bietet ausreichende M2-Unterstützung: Drei PCIe 40 M2-Steckplätze, alle mit Kühlkörpern, sorgen für optimale Temperaturen und maximale Datenübertragungsgeschwindigkeit Dieses Mainboard bietet Hochleistungsnetzwerke: Integriertes Intel Wi-Fi sechs E (80211 ax) und Intel 25 G Ethernet mit ASUS LANGuard sorgen für schnelle Verbindungen

HOHE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das PRO B760M-A WiFi nutzt ein volldigitales Power System mit Core Boost für den Intel B760 Chipsatz (12., 13. & 14. Generation)