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THERMAL HERO NEO Wärmeleitpad 120x20x2.0 mm – Thermal Pad für GPU Backplate VRAM Kühlung größere Spalte Gap Filler

Preisvergleich

Produktbeschreibung

  • PRÄZISE SPALTÜBERBRÜCKUNG Entwickelt zur Überbrückung von größeren Spalten zwischen Chip und Kühlkörper, wo Wärmeleitpaste nicht geeignet ist.
  • VIELSEITIGE KÜHLANWENDUNGEN Ideal für GPU Backplates und indirekte Kühlung aber auch GPU VRAM, RAM Module, M.2 SSDs, VRM Komponenten und elektronische Bauteile.
  • Sicher und nicht elektrisch leitend
  • EINFACH ZUSCHNEIDBAR Flexible Struktur ermöglicht individuelle Anpassung an verschiedene Kühlkonfigurationen.
  • LANGZEITSTABIL Bleibt formstabil bei hoher Wärmeleitfähigkeit und sorgt für zuverlässigen thermischen Kontakt über lange Zeit.

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