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THERMAL HERO NEO Wärmeleitpad 120x20x0.5 mm 2er Set Thermal Pad für GPU VRAM Laptop SSD Kühlung dünne Gap Filler Lösung präzise Wärmeübertragung

Preisvergleich

Produktbeschreibung

  • PRÄZISE SPALTÜBERBRÜCKUNG Entwickelt zur Überbrückung von Spalten zwischen Chip und Kühlkörper, wo Wärmeleitpaste nicht geeignet ist.
  • VIELSEITIGE KÜHLANWENDUNGEN Ideal für GPU VRAM, RAM Module, M.2 SSDs, VRM Komponenten und elektronische Bauteile.
  • EINFACH ZUSCHNEIDBAR Flexible Struktur ermöglicht individuelle Anpassung an verschiedene Kühlkonfigurationen.
  • VERSCHIEDENE STÄRKEN Erhältlich in mehreren Dicken für optimalen Kontakt zwischen Bauteil und Kühlkörper.
  • LANGZEITSTABIL Bleibt formstabil und sorgt für zuverlässigen thermischen Kontakt über lange Zeit.
  • Gleichmäßige Wärmeübertragung bei minimalem Abstand ohne Lufteinschlüsse

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