YUNGLOO Mehrzweck-IC-Adapter-Umbausätze für DIP SOP SSOP für Elektronik-Ingenieure und Enthusiasten, Leiterplatten-Übergangskit für Elektronikprojekte

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Produktbeschreibung

  • Universal-Leiterplatten-Adapterplatine mit Schnellinstallation wandelt nahtlos auf Oberflächen montierte ICs in DIP um, unterstützt SOP, SSOP und verschiedene Verpackungsarten für effizientes Prototyping
  • Für Elektronikingenieure, Bastler und technische Pädagogen, die Komponentenumwandlung für Entwicklungsplatinen und Versuchsaufbauten benötigen
  • Optimiert schnelles Prototyping von Leiterplatten im Labor, Feld-Debugging und mehrere Modulintegrationstests während Elektronikprozessen
  • ABS-Materialien mit hoher Leitfähigkeit minimieren Signalübertragung, während das Layout den Platz auf den Leiterplatten optimiert und Stiftverdrahtungsfehler in komplexen Schaltungen beschriftet

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