CPU Thermisch Leitfähig

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Produktbeschreibung

  • Weich und formbar Weiche Textur mit niedriger Viskosität ermöglicht eine einfache Anwendung und die Einhaltung von ungleichmäßigen Oberflächen für maximale Wärmeübertragung.
  • Gute thermische Leitfähigkeit verfügt über eine thermische Leitfähigkeit von 5,0 für eine effiziente Wärmeableitung und hält Ihre CPU während intensiver Verwendung kühl.
  • Schneiden Sie in jeder Größe Stellen Sie das Pad einfach so an Ihre spezifischen Anforderungen an und machen Sie es für verschiedene Anwendungen vielseitig.
  • Vielseitiger Gebrauch Ideal für CPU -Chip- und LED -Wärmeleitung, Grafikkarten, Speicherchipsätze, ICs und mehr für umfassende Kühllösungen.

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