BOJACK Bleifrei Lötflussmittel-Zinnpaste Sn42 Bi58 Bleifreies Lötpaste Niedrige Temperatur 138°C Spritzenlötpaste mit 2 Dosierwerkzeuge und Schubstangen für BGA SMT Lötzinn (1.05oz/35g)

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Produktbeschreibung
- Artikelgröße Verpackungsabmessungen 10cm x 5cm x 1,5cm Lötpastegewicht(Bruttogewicht) 35g
- Hohe Schweißbarkeit Dem lot wird ein hochleistungsfähiges thixotropiermittel, das die Lötpaste hochaktiv machzugesetzt, das lot benetzt offensichtlich,während des lötvorgangs reduziert wird wodurch das phänomen des falschlots.
- Praktisches Design Eigenschaften der Kolbenspritzennadel Reflow erzeugt keine Zinnperlen und Zinnbrücken
- Einsatzbereich Niedrige Temperatur Zinn wird oft für die Wartung von elektronischen Produkten verwendet. Niedrige Temperatur Zinn ist vor allem für Elemente, die nicht widerstehen können hohe Temperaturen Gerät verwendet. Zum Beispiel elektronische Bauteile, die hohen Temperaturen nicht standhalten können.
- Anwendbares Feld Leiterplatten aus Papier, die hohen Temperaturen nicht standhalten,flexible Leiterplatten für Aufbauten, LED-Lichtleisten, kleine Bauteile, Handy-Reparaturabdeckungen
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Schmelzpunkt 138 , FG ca. 10,0 %, Flussmitteltyp ROL0, No Clean
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BEEYUIHF bleifreies Lötpaste, Sn42 Bi58 Spritzenlötpaste Flussmittel, bleifrei Lötflussmittel-Zinnpaste, Niedrige Temperatur 138 Grad, für BGA SMT Lötzinn (1.05oz/30g)
Niedertemperatur-Lötpaste, Schmelzpunkt 138 C (280F)
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84Std
23Min
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2 Stück 50g Spritzenlötpaste, bleifreie Spritzenlötpaste Flussmittel Sn42 Bi58 SMD PCB Elektronik Reparatur Schubstangenspritzennadel(301B)
-Bleifreie Lötpaste kann Fehler beim Drucken und Vorheizen wirksam verhindern. Die Betriebstemperatur des Produkts beträgt 158 bis 168 C und die Viskosität 100.100% nagelneu und von hoher Qualität.itte beachten Sie Das genaue Produktionsdatum ist rezeptpflichtig (Das Produktionsdatum auf dem Bild ist nur die Produktcharge zum Zeitpunkt der Aufnahme, nicht alle Produkte haben das gleiche Datum wie das Bild!)
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Legierung SnAgBi57,6 (bleifrei), mit herausragenden Löteigenschaften
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Keine gesonderte Lotzuführung notwendig
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Halogenaktiviert, extreme Lötkraft, sehr saubere Lötstellen, Schmelzpunkt 138 C
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Flüssige No Clean Lotpaste EO-FLP-001 für die Elektronik, Legierung SnAg3Cu0,5 (T4), Pinselflasche mit 50 g Inhalt, extrem ergiebig, mit herausragenden Löteigenschaften
In der praktischen Pinselflasche für eine effektive Applikation, bitte vor Gebrauch aufrühren, nicht zum Rakeln geeignet.
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BEEYUIHF Lötpaste, bleifrei Lötflussmittel-Zinnpaste,No-Clean Lötflussmittel,Flussmittel Lötpaste,SMD Lötfett, Lötdocht, für BGA SMT Schweißen (10cc/0.63oz/18g)
bleifrei Lötpaste Gewicht (0.63oz 18g) 10cc Spritze Kolophonium Lötpaste Flussmittel, hergestellt aus keine Säure, Bleifrei, No-Clean, Lötflussmittelpaste, die nicht leicht zu entsorgen ist. BGA-Flussmittelpaste, leicht zu verzinnen, sehr geringe Rückstände.
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Schmelzpunkt 138 , FG ca. 10,0 %, Flussmitteltyp ROL0, No Clean
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Bleifreie Lötpaste kann Fehler beim Drucken und Vorheizen wirksam verhindern. Die Betriebstemperatur des Produkts beträgt 158 bis 168 C und die Viskosität 100.
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