MR8 Motherboard CPU NAND Fingerabdruck Reparatur PCB Halterung Halterung für iPhone 8P / 8 / 7 P / 7 / 6S Multifunktion Explosionsgeschützt

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Produktbeschreibung

  • 1. Motherboard PCB fixture, CPU NAND PCIE glue remove, fingerprint repair fxture Multi-Funktion in einem.
  • 2. Verwendet Wärmeleitung aus reinem Kupfer, um Zinn-Burst auf der Rückseite des Handy-Motherboards zu vermeiden, tragen Sie Wärmeleitungsaufkleber auf der Rückseite des IC auf dem Motherboard auf, um zu verhindern, dass Metall direkt IC berührt und IC-Schäden verursacht, reiner Kupfer-Wärmeleitungsblock berührt nicht direkt die Hauptplatine.
  • 3. PCB-Reparaturplattform hinzugefügt CPU Positionierungsstruktur. Keine manuelle Positionierung erforderlich, verbessern Sie die Erfolgsquote.
  • 4. PCB-Reparaturplattform mit integrierter Schicht Zinn Pflanzfunktion.
  • 5. PCB-Reparaturplattform hinzugefügt Motherboard Schicht Trennung und Positionierung Installationsstruktur.

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