EC360® GOLD 14,5W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 x 2,5 mm)
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Modell: 50 x 50 x 2.5 mm
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Produktbeschreibung
- SEHR HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT EC360 GOLD ist die Fortgeschrittenen-Serie, mit 14.5 W mK leiten sie Wärme 521 x besser als Luft.
- GRÖ E 50 x 50 x 3,0 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.
- SICHERE HANDHABUNG Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen.
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Dank der Konsistenz ist die Thermal paste HY880 selbst für Einsteiger leicht aufzutragen. Ideal für den Einsatz auf Chips. Vermeide Lufträume zwischen CPU & Kühler durch Auftragen eines Punktes.
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