Lötpaste, keine saubere Silber-Zinn-Bleipaste, Löt-Flussmittelpaste für PCB/IC/BGA/SMD-Handy-CPU-Reparatur (20 g)
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Produktbeschreibung
- Bleihaltige Lötpaste - Lötpaste mit mittlerer Temperatur mit Flussmittel, Schmelzpunkt 183 (361 F)
- Produktvorteile Push-Typ-Design, glatterer Durchfluss und kein Abfall beim Schweißen
- Weit verbreitet in BGA- SMD-Leiterplatten, Motoren, Beleuchtung, IC, TV und anderen Haushaltsgeräten und Industriegeräten, Sensoren, Drähten, Sicherungen, Telefon, Metallgehäuse, Motoren, Beleuchtung, Steckern, SMT-Wartung
- Warnung Dieses Produkt enthält Blei, eine Substanz, die dem Staat Kalifornien bekannt ist, Krebs oder Geburtsdefakte oder andere Fortpflanzungstoxizität zu verursachen. Weitere Informationen finden Sie unter WWW.P65WARNINGS.CA.GOV
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