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Produktbeschreibung
- BITTE BEACHTEN Aufgrund der äußerst geringen Härte der Wärmeleitpads ist eine anspruchsvollere Installation zu erwarten. Bitte das User Manual beachten
- MINIMIERUNG DES WÄRMELEITWIDERSTANDES Je dünner das Pad, desto geringer ist der Wärmeleitwiderstand. Das sehr weiche TP-3 ist dank guter Komprimierungseigenschaften ein besonders guter Wärmeleiter
- HOHE LEISTUNG Das auf Silikon und einem speziellen Füller basierende TP-3, übertrifft auch Hochleistungs-Pads, vor allem bei Höhenunterschieden von nahe beieinander liegenden Chips
- VIELSEITIGE ANWENDUNGSMÖGLICHKEITEN Wärmeleitend, vibrationsdämpfend, formbar, elektrisch isolierend - lässt sich leicht zuschneiden. Eignet sich optimal für RAM, Chipsatz, IC in PC, Laptop, Konsole, Grafikkarten
- SICHERE ANWENDUNG Das Wärmeleitpad ist nicht elektrisch leitfähig, nicht klebend und nicht kapazitiv, ein Kontakt mit elektrischen Bauteilen führt somit nicht zu Kurzschlüssen oder Schäden
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