EC360® PLATINUM 16,6W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 x 2,0 mm)

GRÖ E 100 x 100 x 2mm. Bestens geeignet für die Installation auf Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.

SEHR HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT EC360 GOLD ist die Fortgeschrittenen-Serie, mit 14.5 W mK leiten sie Wärme 521 x besser als Luft.

EINFACH UND NÜTZLICH ZU VERWENDEN - Die Wärmekissen haben eine Größe von 85x45x2mm und können je nach Bedarf frei geschnitten werden. Sie eignen sich perfekt für ausgefüllte Kontaktflächenlücken und sind ein hervorragender Assistent für Anfänger und Profis

SICHERE HANDHABUNG Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen.

Wärmeleitendes Silikonmaterial Wärmeleitpad weisen eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolationseigenschaften, starke Haftung, Druckbeständigkeit und Hochtemperaturbeständigkeit auf. Die Wärmeableitung vom elektronischen Gerät zum Kühler oder Chassis kann verbessert werden, wodurch die Gesamtwärmeableitungseffizienz des Geräts verbessert wird.

BITTE BEACHTEN Aufgrund der äußerst geringen Härte der Wärmeleitpads ist eine anspruchsvollere Installation zu erwarten. Bitte das User Manual beachten

AUSGEZEICHNETE WÄRMELEITUNG FÜR MAXIMALE KÜHLLEISTUNG Das Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad wurde speziell entwickelt, um eine außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit von 15W mK zu bieten. Es ermöglicht eine effiziente Wärmeübertragung von CPU, GPU und anderen hitzeempfindlichen Komponenten, indem es überschüssige Wärme schnell ableitet und so die Temperaturen senkt. Ideal für Gaming-PCs, Workstations, Laptops und Overclocking, verbessert es die thermische Leistung und sorgt für eine längere Lebensdauer der Hardware.

SICHERE HANDHABUNG Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen.

THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab

EINFACH UND NÜTZLICH ZU VERWENDEN - Die Wärmekissen haben eine Größe von 120x120x2mm und können je nach Bedarf frei geschnitten werden. Sie eignen sich perfekt für ausgefüllte Kontaktflächenlücken und sind ein hervorragender Assistent für Anfänger und Profis.

SICHERE HANDHABUNG Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen.

VERFÜGBARKEIT DER DÜNNEN Der GP-EXTREME ist in verschiedenen Dicken von 0.5mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm und 3.0mm erhältlich.

HOCHWERTIGE MATERIALIEN FÜR MAXIMALE LEISTUNG & HALTBARKEIT Das GP-Ultimate Thermal Pad besteht aus hochwertigen, langlebigen und thermisch stabilen Materialien, die eine effiziente Wärmeleitung und langfristige Kühlleistung garantieren. Es bleibt elastisch, trocknet nicht aus und verliert auch nach Jahren der Nutzung nicht an Effizienz.

SICHERE HANDHABUNG Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen.

THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab

ULTRA SOFT Extra weiche Version unserer Wärmeleitpads.

Kühlt in Sekunden Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 13 W mK verbessert unser Wärmekissen die Wärmeübertragung zwischen den elektronischen Elementen und kühlt die Temperatur in Sekunden effektiv ab. Es bietet auch Isolierung, Stoßdämpfung, zusätzliche Abdichtung und Schutz für Ihre elektronischen Elemente

AUSGEZEICHNETE WÄRMELEITFÄHIGKEIT FÜR MAXIMALE KÜHLLEISTUNG Das GP-Extreme 12W-Thermopad von Gelid Solutions bietet eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit von 12W mK, die eine effiziente, schnelle und gleichmäßige Wärmeübertragung gewährleistet. Es sorgt dafür, dass CPU, GPU, VRM, RAM, SSD und andere Hochleistungskomponenten stets optimal gekühlt werden. Perfekt für alle, die ihr System zuverlässig schützen und die Performance maximieren möchten sei es beim Gaming, Overclocking oder professionellen Anwendungen.

Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit Hochwertiges thermisches Kieselgelmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W mK. Wird verwendet, um die Lücke zwischen dem Heizelement und dem Kühlkörper zu füllen, Erzielen Sie den besten Kühleffekt.

THERMISCHE LEITF HIGKEIT Hochwertiges thermisches Kieselgelmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W mK. Unser Wärmeleitpad verbessert die Wärmeübertragung zwischen den elektronischen Elementen und kühlt die Temperatur in Sekunden effektiv ab