No Clean Elektronik-Rework-Paste (Solder Paste/Lotpaste) EO-RP-001, 20 g Inhalt, Legierung SnAg3Cu0,5 (T4), herausragenden Löteigenschaften, bei Raumtemperatur lagern

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Produktbeschreibung

  • Mindesthaltbarkeit 12 Monate
  • In der praktischen Spritzen-Abfüllung, gewährleistet daher saubere und genaue Dosierung. Kann direkt aus der Kartusche dosiert werden.
  • Schmelzpunkt 217 - 219 , FG ca. 11,5 %, Flussmitteltyp ROL0, No Clean
  • Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten, Lötkolben u.ä

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